IWCシャフハウゼン新作の「 ポルトギーゼエターナルカレンダー」がギネス世界記録認定～45,361,055年に1日の誤差で、過去の世界記録を大幅更新

4,500万年のムーンフェイズ精度を誇るIWCシャフハウゼンのポルトギーゼ・エターナル・カレンダーが、ギネス世界記録認定


今年のWATCES＆WONDERSで新たに発表されたポルトギーゼ エターナル・カレンダーが、「最も精密なムーンフェイズの腕時計」としてギネス世界記録に認定されました。理論上の誤差はポルトギーゼ エターナル・カレンダーのダブル・ムーン™表示は、45,361,055年に1日しか誤差が生じないため、これまでの世界記録を大幅に更新しました。



このダブル・ムーン™表示は、これまでの世界記録を4,300万年以上も上回るものです。
これを可能にしたのは、3つの中間歯車を備えた新しいリダクション・ギア・トレインによって、月の1周期の期間にできる限り正確に置き換えることができたためです。



ムーンフェイズ表示は、間違いなく最も魅力的な複雑機構です。
現在のムーンフェイズを文字盤上に表示する。たとえ雲に隠れていても、満月を見逃すことはありません。約40年前に永久カレンダーを発表して以来IWCシャフハウゼンは、ムーンフェイズの精度を継続的に向上させるため、大きな進歩を遂げてきました。

ムーンフェイズムーンフェイズ表示は、IWCシャフハウゼンの元ヘッド・ウォッチメーカー、クルト・クラウスによって開発され、初の永久カレンダーは、1985年に「ダ・ヴィンチ」でデビューを飾りました。ダ・ヴィンチ・パーペチュアル・カレンダー・クロノグラフ」（Ref. IW3750）ムーンフェイズの精度は122年でした。2003年、ムーンフェイズ表示を搭載した「ポルトギーゼ・パーペチュアル・カレンダー」（Ref.5021）577.5年に1回の調整のみです。



新しいポルトギーゼ エターナルカレンダーは、その限界を再び押し広げます。理論上の精度は4500万年以上であり、「世界で最も正確なムーンフェイズ腕時計」としてギネス・ワールド・レコーズ（GWR）に認定されました。ギネスワールドレコーズは、現在では世界的に最も知られた記録達成の権威であり、1955年に設立され、人類および自然界の記録を検証・記録する、世界的に認められた記録達成の権威へと発展しました。その称号を授与される前には、厳格な基準に準拠するよう監査され、厳密な検証を受ける必要があります。
ポルトギーゼ・エターナル・カレンダーのムーンフェイズは、IWCが日々実践しているエンジニアリングの革新と文化を体現しています。
見習いから研修生、経験豊富な時計職人やエンジニアに至るまでIWCは、高級時計製造における可能性の限界に挑み続けています。この記録は、彼らの努力と私たちの時計製造の専門性が認められたもので、IWCの時計製造における偉大な功績です。



IWCシャフハウゼンの技術部門アソシエイト・ディレクター、ステファン・イーネンは、「月の満ち欠けを正確に表示することは難しい」と述べます。

ムーンフェイズ表示では、減速ギアトレインが、ベース・カレンダー・モジュールとムーンフェイズ・モジュールの間に配置されています。この歯車列は、1暦月の期間をこの歯車列は、1暦月の期間を1朔望月の期間に短縮し、これは29日と12時間44分と2.88秒に相当する。2.88秒に相当します。表示の精度は、使用する歯車の数、その比率、歯数によって決まります。

ポルトギーゼ・エターナル・カレンダー」のために、IWCのエンジニアは3つの中間歯車を備えた新しい減速機構を考案し、ムーンフェイズ表示で最も精度が高いのは、577.5年に1回の調整のみとなります。
開発の解決策は、十分な堅牢性を持ち極めて長期間にわたって確実に機能するホイールあたりの歯数の最小値と最大歯数などの重要なパラメーター（変数）を定義することでした。



コンピューターシミュレーション・プログラムこのために特別に作られたコンピューター・シミュレーション・プログラムは、ほぼ23兆通りものホイールと歯の組み合わせを計算することになりました。
反復プロセスを重ね、エンジニアたちは、この特殊な用途に最適なホイールの組み合わせに徐々に近づいていきました。しかし、車輪の計算はこれで終わりではありませんでした。さらに高い表示精度を達成するために砥石間のバックラッシュを最小限に抑えるために歯の形状を最適化した。



極小の部品が極めて長期間にわたって確実に機能するためには、製造においても別のアプローチを採用する必要があります。従来の素材加工では、必要な精度が得られなかったため、IWCのエンジニアはいわゆるLIGA（リガ）製法を用いてホイールを製造しました。
LIGAはリソグラフィ、電気メッキ、成型を含み、半導体産業でよく使用されている。
従来の製造能力では不可能な精度で、このプロセスでは、極めて均質で滑らかな微細構造を製造することができるようになりました。



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